왕의 귀환! 두산 AI 시대의 핵심 인프라 기업으로 거듭나다!

지난 글에서 고성능 인쇄회로기판(PCB)의 글로벌 경쟁력을 가진 25년 한국 주식 시장의 총아 '이수페타시스'를 알아봤습니다.

<이수페타시스 지난 글>

이수페타시스, AI 시대의 신경망을 담당하는 회로기판(PCB) 대장!

그리고 이 PCB를 얘기하면서 꼭 따라오는 키워드는 바로 동박적층판(CCL)이라고 하는 소재입니다.

이번 글에서 알아보고자 하는 기업은 이 CCL의 강자, 화려하게 부활한 대한민국 대기업 그룹사 '두산' 입니다.

두산, 거인의 귀환

고성능 회로기판의 심장, CCL(동박적층판)

고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 서버의 핵심 인프라 역할을 하는 **MLB(고다층 인쇄회로기판)**를 제작하는 데 있어, 기초 소재인 **CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)**의 역할은 절대적입니다.

CCL은 절연층(수지+유리섬유 등)에 얇은 구리 호일(동박)을 적층한 판형 소재로, 이 소재가 기판의 전기적 성능, 기계적 강도, 열 분산 등 모든 핵심 특성을 결정합니다. 즉, MLB의 최종 품질은 CCL의 성능에 달려 있다고 해도 과언이 아닙니다.

 

글로벌 탑티어, 두산 전자BG의 경쟁력과 기술 지배력

이러한 고성능 CCL 시장에서 ㈜두산 전자BG는 글로벌 최고 수준의 경쟁력과 기술력을 인정받으며 선두를 달리고 있습니다.

1. 공급량 기준 국내외 1위 달성

두산 전자BG는 국내 CCL 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며, 글로벌 AI 반도체용 CCL 공급량이 급증하고 있습니다. 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트, 이수페타시스 등 국내 주요 기판 제조사를 고객사로 확보하고 있으며, 엔비디아, 테슬라, 애플 등 글로벌 고객사에도 MLB용 CCL을 공급하고 있습니다. 이러한 고급 CCL 사업 확장에 힘입어 2025년 매출은 약 9,000억 원에 달할 것으로 전망됩니다.

2. 엔비디아 B100 독점 공급을 통한 기술력 입증

두산 전자BG가 글로벌 최고 수준의 기술력을 입증한 결정적인 사례는 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 B100용 CCL 독점 공급을 확보한 것입니다. 두산은 기존 공급사였던 대만 EMC를 제치고 선정되었으며, 이는 기술력 면에서 압도적인 우위를 점했음을 의미합니다.

두산의 기술 핵심은 다음과 같습니다:

• 신호 손실 최소화: 레진과 보강기재 배합비율을 최적화하여 저손실·고유전율 소재를 개발, AI 서버의 고속 신호 무결성을 확보했습니다.
• 고층 적층 대응력: 30~40층 이상 초고다층 MLB에 안정적인 수율을 제공할 수 있는 대응력을 갖췄습니다.
• 글로벌 품질 인증: 글로벌 GPU/TPU 생태계에서 요구하는 고난도 품질 기준을 통과하며 소재 경쟁력을 인정받았습니다.

두산, CCL 구조

주요 파트너사와의 공급 계약 및 기술 협력 사례

두산 전자BG는 글로벌 첨단 산업의 핵심 파트너로 자리매김하며 다양한 기업들과 공급 계약 및 협력 관계를 맺고 있습니다.

파트너사	공급/협력 내용	전략적 의미
엔비디아 (NVIDIA)	차세대 AI GPU 'B100'용 CCL 독점 공급 (2025년 하반기 본격 양산 시작)	AI 반도체용 CCL 분야에서 글로벌 최고 기술력 인정.
삼성전기	서버, 모바일, 전장용 기판에 고급 CCL 공급. 고속 신호 대응용 저손실 소재 협력.	국내 선두 기판 제조사와의 긴밀한 공급망 구축.
LG이노텍	모바일, 카메라 모듈, 서버용 기판에 CCL 공급. 고층 MLB 및 RF 대응 소재 수요 협력 확대.	다양한 고부가 제품군으로 적용 분야 확대.
코리아써키트	서버, 통신, 모바일용 MLB 제작에 CCL 사용. 고속·고주파 대응 소재 중심으로 공급.	통신 및 서버용 핵심 기판 시장 대응력 강화.
애플 & 테슬라	삼성전기, LG이노텍 등 파트너를 통한 간접 공급.	글로벌 프리미엄 제품군에 채택되어 레퍼런스 확보.

특히, 고다층 MLB 전문 기업인 이수페타시스와 같은 고객사와의 관계는 단순한 '공급 계약'을 넘어선 '기술 협업'이 핵심입니다. 초고다층 MLB는 CCL의 물성(유전, 손실, 열 특성)에 성능이 직접적으로 연동되므로, 기판 설계 단계부터 CCL 업체와 함께 재료 조성, 적층 프로파일 등을 튜닝하는 공동 검증(NPI) 과정을 거칩니다.

이러한 협업은 성능 달성 및 수율 안정화를 목표로 하며, 이수페타시스는 공급망 리스크를 분산하기 위해 두산 전자BG를 포함한 복수 벤더(AVL)를 승인하고 조달 계약을 병행하는 하이브리드 모델을 운용합니다. 두산은 AI 서버용 고급 CCL에서 높은 기술력을 인정받아 이러한 밀접한 기술 협력 관계를 맺고 있습니다.

 

AI 시대, 두산 전자BG의 밝은 미래 전망

CCL 시장에서 공급량과 기술력 모두 선두를 달리고 있는 두산 전자BG의 미래 전망은 AI 및 고성능 메모리 시장의 성장에 따라 매우 밝습니다.

1. HBM 시장과의 동반 성장: HBM(고대역폭 메모리) 시장은 AI 반도체 확산에 따라 2024년 생산량이 전년 대비 3배 이상 폭증할 것으로 예상됩니다. HBM은 초고속 데이터 전송(1Tbps 이상)과 높은 발열 관리가 필수적인데, 이를 지지하는 패키징 기판(Interposer, MLB 등)에 저손실·고유전율 CCL이 필수적으로 사용됩니다. 따라서 HBM 시장의 성장은 AI 반도체와 함께 MLB 및 패키지 기판에 쓰이는 고급 CCL 수요를 폭발적으로 증가시키며, 두산은 HBM 패키징용 CCL 공급 확대로 직접적인 수혜를 보고 있습니다.

2. 새로운 성장 동력으로서의 소재 사업: 두산은 전통적인 원전·에너지 인프라 사업 확대와 더불어, AI 반도체 생태계의 핵심 소재 공급사로서의 위상을 강화하며 새로운 성장축을 확보했습니다. 엔비디아 B100 독점 공급을 비롯한 기술 지배력은 두산의 CCL 사업을 미래 성장의 주요 모멘텀으로 만들고 있으며, 이러한 '양쪽 성장 모멘텀'은 투자자들에게 높은 신뢰를 주고 있습니다.

 

결론적으로, CCL은 고성능 MLB를 구성하는 단순한 원재료가 아닌, AI 시대의 초고속 데이터 전송 및 고열 관리 문제를 해결하는 핵심 기술 인프라입니다. 이 분야에서 기술력과 시장 지배력을 확고히 한 두산 전자BG는 AI 서버, HBM, 전장 등 고부가 가치 산업 전반에 걸쳐 핵심 소재 공급망을 주도하며 밝은 미래를 이어갈 것입니다.

 

※ 두산은 두산그룹의 최상단에 위치한 지주회사격 회사이며, 여러 계열사들을 지배하고 있습니다. 두산 전자BG(Business Group)는 법적으로 두산의 사업부문으로 존재하며, 두산이 직접 영위하는 자체 사업 중 하나입니다.