SKC의 부진한 주가 흐름에 대한 견해

SKC의 주가가 부진한 주요 원인은 유리기판 사업의 기술적 선도에도 불구하고, 재무적 안정성과 시장의 신뢰 측면에서 약세를 보이기 때문입니다. SKC 주가 부진의 주요 재무적 측면 원인은 다음과 같습니다. 1. 지속적인 적자 구조와 실적 불확실성연속 적자 기록: SKC는 8분기 연속 적자를 기록하고 있습니다.기대 이하의 실적: 2024년 4분기 실적 역시 시장의 기대치를 하회하며 실적 부진을 이어갔습니다.전사적 기업가치 부담: 유리기판 사업 외의 화학 및 2차전지 소재 부문에서 실적 부진이 지속되면서, 이는 전체 기업가치에 부담으로 작용하고 있습니다. (반면, 경쟁사인 삼성전기는 꾸준한 흑자와 배당 안정성 덕분에 기관 및 외국인 투자자의 선호도가 높습니다).2. 시장 수급 불안정 및 교환사채(EB) 오버..

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• · 2025. 10. 23.

유리기판 시장의 주요 플레이어들의 전략 및 현재 기술 성숙도

유리기판 시장에서 직접적인 진출을 시도하는 주요 글로벌 경쟁사들은 기존의 유리 소재 공급자에서 직접 제조자로 포지션을 전환하고 있는 미국의 코닝(Corning)과 독일의 쇼트(SCHOTT), 그리고 유리기판 양산을 선도하고 있는 한국의 SKC(앱솔릭스)와 삼성전기가 대표적입니다. 이들 기업의 직접 진출 전략과 현재 기술 성숙도는 다음과 같습니다. 1. 코닝(Corning) – 미국코닝은 전통적인 유리 소재 공급자에서 유리기판 자체의 상용화와 양산을 목표로 직접 진출을 시도하고 있습니다. 전환 목표 : 쇼트(SCHOTT) 중심의 시장 판도를 뒤집고, 유리기판 시장에서 직접적인 공급자로 자리매김하는 것이 목표입니다.전용 소재 개발 : 반도체 패키징용 유리기판 전용 소재인 SG 3.3 플러스를 개발했습니다. ..

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• · 2025. 10. 22.

AI 반도체 '유리기판' 전쟁, 당신이 담아야 할 5가지 놀라운 사실

위의 몇 개 기업의 주가 흐름을 보며 어떤 생각이 드시나요? 좋구나가 절로 나오는 차트도 있을것이고 뭐야하고 탄식이 나오는 차트도 있을 것입니다. 현재의 사업 모델은 조금씩 차이가 있지만 이들 기업은 결국 하나의 산업으로 엮인 이해관계자들입니다. 이 글은 위 기업들의 미래 먹거리인 반도체 패키징의 게임 체인저 "유리기판" 산업에 대해 이야기해보려고 합니다. AI 반도체와 HBM(고대역폭 메모리)이 연일 기술 뉴스의 헤드라인을 장식하고 있습니다. 유리기판은 이러한 인공지능(AI) 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 수요 급증에 따라 차세대 반도체 패키징의 필수 소재로 부상했습니다. 유리기판은 기존 유기소재 기판 대비 열 관리, 평탄도, 전력 효율성, 미세 회로 구현력이 뛰어나 고성능 반도체에 적합합..

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• · 2025. 10. 17.